이물질 부착 방지 코팅 및 이형제
LYNK Solution은 마이크로 몰딩 이형제, 고분자 소재의 경화, 바이오 및 화학 물질 부착 방지 등에 쓰이는 코팅제입니다. 소수성 박막 코팅제(A1)와 방오/방수 윤활 코팅제(A2)가 정밀한 구조의 이형을 돕고 이물질 부착을 방지합니다.